KXR-7512晶片角度分選機
用于AT切型石英晶片的角度自動測量和分選。
主要特點
1. 掃描機構采用高精度大扭矩的直驅電機，可直接帶動負載，取代傳統的蝸輪蝸桿機構，消除了蝸輪蝸桿機械磨損和定位精度
造成的測量誤差，將角度測量過程因機械傳動造成的誤差降至最低。
2. 對晶片姿態與θ測量值的關系精確建模，最大化保障角度測量值的真實性。
3. 晶片每片掃描2次，采用更優異的算法，確保信號處理的穩定性和精確性。
4. 實現自動的標準晶片校準，操作簡便。
5. 測片整理定位機構采用電動手指，由人機界面輸入晶片尺寸參數后自動進行調節。
6. 采用新型水平投放式分選器，確保晶片平穩下落。
多重功能選擇
—提供2°與35°表達方式選擇
—提供機構測試界面，可對設備的每個動作進行測試調整
—提供單次靜態/動態測量模式
—提供多次靜態測試模式
統計功能
—動態平均值指示
—動態標準偏差值指示
—動態柱狀圖指示
—動態百分比指示
—CPK制程能力指數實時計算
—所有晶片按秒歸檔統計并提供詳細柱狀圖
技術參數
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外形尺寸(長寬高） |
725*785*1930mm |
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重量 |
240kg |
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屏幕 |
12英寸工業平板電腦 |
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輸入電源 |
220V±10%，50-60Hz，1.5A |
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輸入氣源 |
0.5MPa,100L/min潔凈氣源 |
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衍射方式 |
二級衍射 |
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光路調整方式 |
可控光軌調整裝置 |
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操作方式 |
晶片裝入片夾，自動±X方向辨識測量和分類 |
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分選跨度 |
10″-120″任意設定 |
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每片執行周期 |
約3s |
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靜態重復性測試標準偏差 |
≤0.8″（500次） |
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可測量晶片規格 |
X向：20-34mm,Z向：20-34mm |
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±X方向識別方式 |
自動辨認（可設置不辨向） |
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盒裝片量 |
約140mm高度 |
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數據呈現 |
實時提供每片數據；數據以統計表 形式顯示在觸控屏上 |
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數據輸出 |
提供打印機、USB接口、以太網傳輸 接口 |
